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English- 232012-5
推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布，软件行业巨头美国微软已加盟该协会。 ...
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日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们
目前，大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价，被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚，主要材料为聚氨酯，可以紧紧的包裹着iPhone。...
